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OpTecBB Mitglied

FINETECH GmbH & Co. KG

Anschrift

Boxberger Str. 14
12681 Berlin 

Kontakt:

Tel.: +49 (30) 936681-0
Fax: +49 (30) 936681-144
E-Mail: finetech@finetech.de
URL: http://www.finetech.de

Mitglied seit: 31.07.2013
Gründung: 1992 

 
 
Finetech ist ein führender Ausrüster für hochgenaues Die-Bonden sowie Chip-Packaging im Submikron-Bereich. Neben manuellen und halbautomatischen Die-Bondern für die schnelle Produktentwicklung baut Finetech auch Mikromontage-Plattformen für vollautomatisierte Produktionsumgebungen.

Weltweit unterstützt Finetech Technologie-Startups und Branchenführer bei der Entwicklung und Herstellung innovativer Halbleiterprodukte. Zu den Kunden gehören Unternehmen z.B. aus den Bereichen Datenkommunikation, Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen.

Die offene Hardware- und Softwarearchitektur ermöglicht individuelle Maschinenkonfigurationen. Neue Prozesse und Technologien werden ganz einfach über Erweiterungsmodule hinzugefügt und somit stets die optimale Prozessumgebung für jeden Anwendungstyp bereitgestellt. Zur Verfügung stehen Verbindungstechnologien wie eutektisches Löten, Kleben, Ultraschall- und Vakuumbonden, laserunterstütztes Löten, Thermokompression und Sintern. Die-Bonder von Finetech werden für z.B. für die Präzisionsmontage von Flip-Chips, Photonik- und Optoelektronik-Komponenten sowie High-I/O Count Anwendungen auf Chip- und Waferebene eingesetzt.

Arbeitsgebiete

Entwicklung und Produktion von manuellen bis automatischen
Maschinen für die Aufbau und Verbindungstechnik.

Leistungsangebot

 
  • Bonding-Systeme für AVT
  • Kunden- und applikationsspezifische Sonderlösungen
  • Applikationstests
  • Technologieberatung

Forschungs- und Entwicklungsschwerpunkte

 
  • Entwicklung von hochstabilen Montagesystemen
  • Automatisierung und Serienfertigung

Spezielle Ausstattung

  • Applikationslabore
  • Reinraumtechnik


aktiv im Handlungsfeld

  • Mikrosystemtechnik