Aufbau- und Verbindungstechnik

Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie z.B. Smartphones sind heutzutage Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt.

Ziel der Veranstaltung ist es, einen Überblick über die neuesten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben. Die Veranstaltung richtet sich sowohl an Entwickler als auch an Anwender aus den Bereichen Laser-Packaging, Optik, Elektronik und Mikrosystemtechnik.

Neben ausgewählten Fachvorträgen erwartet Sie eine Firmenbesichtigung sowie die Möglichkeit zum ausgiebigen Networking.

Diese Veranstaltung findet in Kooperation mit unserem Netzwerkpartner ficonTEC Service GmbH statt.

Den Veranstaltungsflyer finden Sie hier.

Programm

Active Alignment of Camera and LiDAR Modules in 6 Degrees of Freedom based on Image Quality analysis
Simon Viets
ficonTEC Service GmbH, Achim

VirtualLab Fusion Technology
Dr. Stefan Steiner
LightTrans International GmbH, Jena

Next Generation Photonic Integration and Packaging Solutions with Photonic Wire Bonding (PWB) and Facet-Attached Micro-Optical Elements
Dr. Philipp Dietrich
Vanguard Automation GmbH, Karlsruhe

Revolutionärer Ansatz in der photonischen Mikromontage
Yolanda Stabel
INNOCISE GmbH, Saarbrücken

Optische Module für Cochlea-Implantate
Dr. Christian Goßler
OptoGenTech GmbH, Göttingen

Hochgenaue Positionierverfahren für mikro-optische Komponenten am Beispiel von µLEDs
Dr. Heiko Brüning
QubeDot GmbH, Braunschweig

IR-Mikroskopie unterstütztes passives Alignment für sub-µm‑genaue Fügeanwendungen
Christoph Mittelstädt
ficonTEC Service GmbH, Achim

Anschließende Firmenbesichtigung und Networking

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